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GGII:《2018年中国半导体切割用胶带行业调研报告》

来源:GGII     发布时间:2018-10-23 14:39     阅读:次    
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前言
 
切割用胶带主要由三部分组成,基材常用PO系列膜,粘合剂主要采用UV型,离型膜主要材质为硅涂层PET膜。目前国内的封测企业主要采用进口切割用胶带,国产切割用胶带有待进一步开发。

切割用胶带主要使用在IC封测中的圆晶切割和封装切割,IC封装流程中的圆晶切割,需要将晶圆粘贴在切割用胶带上,使得晶圆即使被切割开后,也不会散落。切割用胶带要求兼备固定时粘着力强,在切割后易剥离这两种对立的性能。

IC封测为后端制程,是产业链的必要环节,业绩好坏与半导体整体景气程度高度相关。

2010年以来,国家出台一系列文件鼓励扶持IC产业发展,包括税收优惠等政策等。同时,国家还设立集成电路产业投资基金,加上地方政府配套资金,规模超过5000亿,在大基金的支持下,国内半导体封测企业像长电科技、通富微电、华天科技通过资本收购国外封测企业,成功跻身全球封测企业前十强。

晶圆的制造也是大基金的重点投资领域,2017年-2020年全球计划投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。这将给国内封测企业带来无限空间。同时下游市场需求旺盛。物联网、智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为IC行业带来强劲的发展动力,国内的额封测产业有望得到进一步的发展。

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目录
第一章 全球切割用胶带发展现状分析
   第一节 全球切割用胶带行业市场规模分析
   第二节 全球切割用胶带行业市场格局分析
   第三节 全球切割用胶带行业市场供需分析
第二章 中国切割用胶带行业现状分析
   第一节 中国切割用胶带行业市场规模分析
   第二节 中国切割用胶带行业市场供需分析
   第三节 中国切割用胶带市场市场格局分析
第三章 切割用胶带应用细分领域分析
   第一节 晶圆切割用胶带市场分析
   第二节 封装切割用胶带市场分析
第四章 切割用胶带原材料分析
   第一节 PO系列膜市场分析
   第二节 UV型粘合剂市场分析
   第三节 硅涂层PET离型膜市场分析
第五章 切割用胶带行业重点企业分析
第六章 中国切割用胶带行业发展趋势分析
   第一节 切割用胶带行业技术发展趋势分析
   第二节 切割用胶带行业未来发展特征预测
第七章 切割用胶带行业投资机会、风险建议
   第一节 切割用胶带行业投资机会
   第二节 切割用胶带行业投资风险
第三节 切割用胶带行业投资建议

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